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波峰焊拉尖連錫原因和解決辦法
發(fā)布時(shí)間：2021-05-21 新聞來源：
下一篇：波峰焊后線路板面有錫渣原因和解決
波峰焊接生產(chǎn)中經(jīng)常遇到的不良現(xiàn)象就是波峰焊點(diǎn)拉尖和連錫，廣晟德波峰焊這里為大家分享一下波峰焊點(diǎn)拉尖和連錫的原因及解決方法，希望對(duì)大家有點(diǎn)幫助。
一、波峰焊點(diǎn)拉尖主要原因：
1、PCB預(yù)熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時(shí)元件與PCB吸熱；
2、焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；
3、電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長(zhǎng)，使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波，空心波的厚度為4～5mm； d)助焊劑活性差；
4、焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。
波峰焊點(diǎn)拉尖解決辦法：
1、根據(jù)PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設(shè)置預(yù)熱溫度，預(yù)熱溫度在90-130℃；
2、錫波溫度為250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。溫度略低時(shí)，傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
3、波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面 0.8～3mm。
4、更換助焊劑；
5、插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細(xì)引線取下限，粗引線取上線）。
二、波峰焊點(diǎn)連錫的原因
1、助焊劑預(yù)熱溫度太高或者太低，一般在100~110度，預(yù)熱太低的話，助焊劑活性不高。預(yù)熱太高，進(jìn)錫鋼flux已經(jīng)沒了，也容易連錫；
2、沒有用助焊劑或者助焊劑不夠或不均勻，熔化狀態(tài)下的錫的表面張力沒有被釋放，導(dǎo)致容易連錫；
3、查看一下錫爐的溫度，控制在265度左右，最好用溫度計(jì)測(cè)一下波峰打起的時(shí)候波峰的溫度，因?yàn)樵O(shè)備的溫度傳感器可能在爐底或者其他位置。預(yù)熱溫度不夠會(huì)導(dǎo)致元件無法達(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫；還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快；
4、定期檢查做一下錫成分分析，有可能銅或其他金屬含量超標(biāo)，導(dǎo)致錫的流動(dòng)性降低，容易造成連錫；
5、查看一下波峰焊的軌道角度，7度最好，太平了容易掛錫；
6、IC和排插設(shè)計(jì)不良，放在一起，四面IC密腳間距<0.4mm，沒有傾斜角度進(jìn)板；
7、pcb受熱中間沉下變形造成連錫；
8、錫鋼過高，原件吃錫過多，過厚，必連；
9、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩，在印上錫膏后相連；或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋，但是在做成成品時(shí)掉了一部分或者全部，那么也容易連錫。
波峰焊點(diǎn)連錫的解決思路：
1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；
2.聯(lián)錫把速度加快點(diǎn)，軌道角度放大點(diǎn)；
3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的最高面就好；
4.線路板是否變形；
5.如果波峰2單打不好，用波峰1沖，波峰2打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點(diǎn)形狀，出來就好了。
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