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由助焊劑引發(fā)的波峰焊接缺陷分析
發(fā)布時(shí)間：2021-04-19 新聞來源：
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助焊劑是波峰焊接中不可或缺的材料，在常見的波峰焊接中由助焊劑使用不當(dāng)或者助焊劑產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)所引發(fā)的波峰焊接產(chǎn)品不良的現(xiàn)象有以下幾類，廣晟德波峰焊這里為大家做一下詳細(xì)的分析。
一、波峰焊接后線路板焊點(diǎn)虛焊
波峰焊接虛焊
任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕，在自然界金屬的表面狀態(tài)都不是凈的單金屬狀態(tài)。因此，不管采取何種保護(hù)措施，其表面所表現(xiàn)的焊接性能都不會(huì)是理想化的，僅靠金屬本身的特性而不需借助其它物質(zhì)的幫助(如助焊劑)達(dá)到理想化的焊接效果幾乎是不可能的。即使存在這種可能，那也是在付出了高昂的成本代價(jià)后的結(jié)果，這顯然是不實(shí)現(xiàn)的。
金屬表面狀態(tài)的不良，是誘發(fā)虛焊現(xiàn)象的關(guān)健因素。在軟釬接過程中采用了助焊劑( 液體的或氣體的)后，就可借助于助焊劑的作用來獲取理想的潔凈表面。被焊表面的潔凈度是所用助焊劑活性的函數(shù)。60年代初以前，我軍用電子產(chǎn)品生產(chǎn)中普遍采用松香酒精作助焊劑，由于該類助焊劑與許多金屬反應(yīng)的固有化學(xué)活性弱，因而產(chǎn)品的虛焊現(xiàn)象特別嚴(yán)重，幾乎成了大公害。60年代初我從原蘇聯(lián)引進(jìn)的XX導(dǎo)彈末制導(dǎo)雷達(dá)生產(chǎn)線時(shí)，蘇方還專門提供了該武器系統(tǒng)帶“秘密”的專用助焊劑配方。內(nèi)許多軍工單位在軍品生產(chǎn)中還寧可堅(jiān)持采用活性松香助焊劑+清洗工藝，而禁用活性較弱的免清洗助焊劑，其目的就是為了避免虛焊隱患給該武器系統(tǒng)可靠性帶來嚴(yán)重的不測后果危害。
二、波峰焊接后線路板金屬化孔通孔不良
波峰焊接通孔不良
當(dāng)PCB和元器件可焊性均達(dá)到要求( 零交時(shí)間＜1s )時(shí)，且波峰焊接的工藝參數(shù)也合適的情況下所出現(xiàn)的金屬化孔透孔不良現(xiàn)象時(shí)，其主要影響因素應(yīng)考慮為助焊劑的漫流性和活性均差所致?？字形赐溉胫竸r(shí)也是金屬化孔透孔不良的原因。因此，在使用同種助焊劑的情況下，采用助焊劑泡沫波涂覆方式時(shí)就不易發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象，而采用助焊劑噴霧涂覆方式發(fā)生金屬化孔透孔不良現(xiàn)象的概率就要高得多。出現(xiàn)此現(xiàn)象的原因是噴霧涂覆方式易受阻擋而出現(xiàn)透孔性不暢所致。
三、波峰焊接后線路板焊點(diǎn)連錫
波峰焊接焊點(diǎn)橋連
助焊劑的性能優(yōu)劣對波峰焊接中橋連和拉等現(xiàn)象也有較大的影響。性能優(yōu)良的助焊劑不僅具備焊接所需要的活性，而且還具有優(yōu)良的保護(hù)位于剝離區(qū)內(nèi)液態(tài)釬料不被氧化的能力，這是減少PCB與釬料剝離過程中抑制橋連和拉的重要措施，如圖1所示。
助焊劑在波峰焊接中的保護(hù)示意圖
在上講中我們給出了個(gè)討論題：C線在焊接工號(hào)為：ZXA10-ADS2-CORZ( 010502 )時(shí)，基板上電容C415與C542、C413 與C540間相鄰間隙均為0.63mm( ＜1.27mm，屬于設(shè)計(jì)不當(dāng))，用新噴嘴開雙波時(shí)在圖2所示的A、B二處百分百地發(fā)生橋連現(xiàn)象，而僅開第二波進(jìn)行單波峰焊接時(shí)，反而橋連發(fā)生率卻非常小。其實(shí)問題就出在助焊劑上，主要原因不外乎是：
①所用助焊劑在波峰焊接過程在PCB剝離區(qū)內(nèi)己保護(hù)能力；
②經(jīng)過第波的沖刷PCB板面上助焊劑已所剩幾。
四、波峰焊接后PCB板面潔凈度不良
線路板助焊劑殘留
在波峰焊接過程中助焊劑的化學(xué)成分和噴涂量與焊后的離子殘余濃度、表面緣電阻、潔凈度不良以及產(chǎn)品在未來使用過程中的可靠性等有著直接的關(guān)系。
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