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波峰焊點絲狀連錫分析解決
發(fā)布時間：2019-05-17 新聞來源：
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波峰焊接后線路板上焊點有時會出現(xiàn)很細小的絲狀連錫，還不容易清理掉,給線路板的電器性能造成很大的隱患。這種現(xiàn)象是怎么產(chǎn)生的呢？廣晟德波峰焊在這里給大分析下。
1、波峰焊接后線路板出現(xiàn)絲狀連錫般多為三方面原因：是錫渣（波峰表面的細小錫渣）搭在兩pin中間形成連錫；二是波峰脫錫不好導致近距離pin產(chǎn)生連錫；三是助焊劑固態(tài)比不好導致連錫。對于錫渣問題，般和第二點相當，因此當板未調(diào)節(jié)好會導致錫流不順使殘留錫渣不能流走，還有擋板未調(diào)好同樣會造成脫錫不好均會造成連錫產(chǎn)生。對于助焊劑其應是活性不夠，固態(tài)比低了，還有是噴霧過小而造成潤濕不好形成拉連錫。如果有載具制程時還要注意載具錫流空間是否夠，因排錫空間小了同樣會造成連錫.
2、波峰焊接后線路板出現(xiàn)這種絲連現(xiàn)象多與焊劑或PCB的保護層的材料有關(guān)。有條件可仔細觀察再放大的絲連截面，內(nèi)部是樹脂，表面則有錫珠、金屬碎片斷續(xù)或全部覆蓋，因此電阻值大小不等。以前遇到的是焊劑中的松香結(jié)晶過多或被嚴重氧化了，通常作為松香雜質(zhì)過高來處理，屬于材料不、保管和加工控制方面的問題。OSP涂層也同樣會出現(xiàn)這種問題，松香結(jié)晶過多或被嚴重氧化就不容易被溶解，過大的分子團會影響其熔點和流動性，很容易粘上錫面的反應物（包括金屬），這個有別于金屬絲連（IMC和氧化金屬皮），可把波峰后檔板稍放低些，讓錫面反應物流速稍快于PCB的輸送速度，目的是即使還有拉絲現(xiàn)象也不要粘上金屬碎片，否則就會導致短路。另外不要用焊劑桶底部有沉淀的焊劑，通常那里是雜質(zhì)的聚集區(qū)。圖中的那個“露銅”是PCB拋刷工序留下的特有標記，通常呈月牙形狀有規(guī)律的在焊點側(cè)（約0.1~ 0.2MM）。
只有了解到波峰焊后線路板絲狀連錫所產(chǎn)生的原因，才能有辦法把這種不良現(xiàn)象給清理掉。希望廣晟德波峰焊這篇文章能給您帶來幫助。
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