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常見問題

貼片元件波峰焊后掉件原因

發(fā)布時間：2018-10-08  新聞來源：

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波峰焊接后貼片元件線路板紅膠面容易掉件是個很頭疼的問題，往往我們會怪波峰焊操作工操作不當(dāng)造成的，其實波峰焊操作工是背了黑鍋的。這些問題很大的原因是發(fā)生在SMT的制程中照成的。其實建議大家應(yīng)該從以下的三個方面來考慮。

波峰焊掉件

波峰焊掉件


一、波峰焊接后掉貼片件是物料問題

1.如果是樓主的圖上的情形(類似,他這個是沒貼片的).
  過爐前做一下推力測試(破壞性,推掉為止),如果多數(shù)是膠粘在元件上而板子上殘留極少或干脆沒有,原因多是板子污染了,查一下污染源,多數(shù)情況得找PCB供應(yīng)商分憂了.

2.膠留在板子上而元件沒了(這種情況較為多見),甚至絲印都還在上面.
多為原件本身的問題,IC脫模工序的控制,玻璃二極管體材料及制程控制不當(dāng)都會引發(fā)這些問題.找IQC去搞定它.不過以我的經(jīng)驗,這些廠家普遍比較NB,比如我們?yōu)檫@事搞一個IC供應(yīng)商,大半年才把它制服.

3.膠的問題.推力測試都過不了.沒得說.

二、波峰焊接后掉貼片件是制程問題

1.固化條件,是否滿足紅膠供應(yīng)商推薦的條件.

2.錫爐參數(shù)設(shè)置,請注意紅膠的特性曲線,二百多度的時候其粘著力只剩百分之零點幾了.

三、波峰焊接后掉貼片件是設(shè)計方面.

1.掉料的多是玻璃二極管等元件,元件LAYOUT方向應(yīng)與進(jìn)板方向一致,這樣承受的沖力最小.

2.膠點在板上的位置可考慮加個小銅箔以增加摩擦力.

當(dāng)然在波峰焊接中也可能會使貼片元件脫了，比如錫爐溫度設(shè)定過高等等，不過波峰焊上的原因還是很少的，建議大家應(yīng)該從SMT制程找原因。
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