波峰焊包焊產(chǎn)生原因及對策

發(fā)布時間：2018-04-25  新聞來源：

上一篇：波峰焊接短路連錫原因分析

下一篇：波峰焊接系統(tǒng)常見故障與排除

波峰焊料過多（包焊）—元件焊端和引腳 周圍被過多的焊料包圍，或焊點(diǎn)中 間裹有氣泡，不能形成標(biāo)準(zhǔn)的彎月 面焊點(diǎn)。潤濕角θ >90°

波峰焊包焊

1、波峰焊接溫度過低或傳送帶速度過快， 使熔融焊料的黏度過大產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3~5s。

2、波峰焊接時PCB預(yù)熱溫度過低，由于PCB 與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱，使實(shí)際焊接溫度降低，這樣就產(chǎn)生了包焊。

預(yù)防對策：根據(jù)PCB 尺寸、是否多層板、元器件多少、有無貼裝元器件等設(shè)置預(yù)熱溫度。PCB底面溫度在90—130℃,有較多貼裝元器件時預(yù)熱溫度取上限。

3、波峰焊助焊劑活性差或比重過小產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策：更換焊劑或調(diào)整適當(dāng)?shù)谋戎亍?/span>

4、波峰焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質(zhì)Cu成分過高(Cu<0.08%),使熔融焊料黏度增加、流動性變差，容易產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策：錫的比例<61.4%時，可適量添加一些純錫，雜質(zhì)過高時應(yīng)更換焊料。

5、波峰焊料殘渣太多容易產(chǎn)生包焊。
預(yù)防對策：每天波峰焊結(jié)束工作后應(yīng)清理殘渣。

相關(guān)文章推薦閱讀：雙波峰焊工作原理 波峰焊是什么 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)整 雙波峰焊作用特點(diǎn)

上一篇：波峰焊接短路連錫原因分析

下一篇：波峰焊接系統(tǒng)常見故障與排除