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波峰焊回流焊是什么
發(fā)布時間：2017-08-28 新聞來源：
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波峰焊回流焊就是用來把錫融化后使電子元器件和線路板焊接成為成品的電子產品線路板。不同的是波峰焊是用來焊接有引腳的電子元器件，焊接的是錫條?；亓骱甘怯脕砗附右_的電子元器件也就是SMT貼片元件，把貼片元件焊接在線路板上，回流焊焊接的是錫膏。下面詳細講解下波峰焊回流焊的工作原理和流程。
回流焊工作原理
回流焊
回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘菍⒃骷附拥絇CB板材上，回流焊是對表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接；所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環(huán)流動產生高溫達到焊接目的。
回流焊工作流程
回流焊流程視頻
A.當PCB進入升溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
B.PCB進入保溫區(qū)時，使PCB和元器件得到充分的預熱，以防PCB突然進入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件。
C.當PCB進入焊接區(qū)時，溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
D.PCB進入冷卻區(qū)，使焊點凝固此；時完成了回流焊。
波峰焊原理
波峰焊
波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當插裝了元器件的裝聯組件以定角度通過焊料波峰時，在引腳焊區(qū)形成焊點的工藝技術。組件在由鏈式傳送帶傳送的過程中，先在焊機預熱區(qū)進行預熱(組件預熱及其所要達到的溫度依然由預定的溫度曲線控制)。實際焊接中，通常還要控制組件面的預熱溫度，因此許多設備都增加了相應的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預熱后，組件進入鉛槽進行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料訂出定形狀的波哆，這樣，在組件焊接面通過波峰時就被焊料波加熱，同時焊料波也就潤濕焊區(qū)并進行擴展填充，終實現焊接過程。
波峰焊工作流程
波峰焊流程視頻
波峰錫過程：治具安裝→噴涂助焊劑系統(tǒng)→預熱→次波峰→二次波峰→冷卻，這整個過程有波峰焊導軌運輸系統(tǒng)帶動。
1、波峰焊接治具安裝產品
治具安裝是指給待焊接的PCB板安裝夾持的治具，可以限制基板受熱變形的程度，防止冒錫現象的發(fā)生，從而確保浸錫效果的穩(wěn)定。
2、波峰焊助焊劑噴涂
助焊劑系統(tǒng)是保證焊接質量的第個環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去PCB和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過程中再氧化。助焊劑的涂覆定要均勻，盡量不產生堆積，否則將導致焊接短路或開路。
3、波峰焊預熱系統(tǒng)
助焊劑中的溶劑成份在通過預熱器時，將會受熱揮發(fā)。從而避免溶劑成份在經過液面時高溫氣化造成炸裂的現象發(fā)生，終防止產生錫粒的品質隱患。待浸錫產品搭載的部品在通過預熱器時的緩慢升溫，可避免過波峰時因驟熱產生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生。
4、波峰焊接
波峰焊接般采用雙波峰。在波峰焊接時，PCB板先接觸第個波峰，然后接觸第二個波峰。第一個波峰是由窄噴嘴噴流出的"湍流"波峰，流速快，對組件有較高的垂直壓力，使焊料對尺寸小，貼裝密度高的表面組裝元器件的焊端有較好的滲透性；通過湍流的熔融焊料在所有方向擦洗組件表面，從而提高了焊料的潤濕性，并克服了由于元器件的復雜形狀和取向帶來的問題；同時也克服了焊料的"遮蔽效應"湍流波向上的噴射力足以使焊劑氣體排出。因此，即使印制板上不設置排氣孔也不存在焊劑氣體的影響，從而大大減小了漏焊、橋接和焊縫不充實等焊接缺陷，提高了焊接可靠性。經過第個波峰的產品，因浸錫時間短以及部品自身的散熱等因素，浸錫后存在著很多的短路，錫多，焊點光潔度不正常以及焊接強度不足等不良內容。因此，緊接著必須進行浸錫不良的修正，這個動作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二噴流進行。這是個"平滑"的波峰，流動速度慢，有利于形成充實的焊縫，同時也可有效地去除焊端上過量的焊料，并使所有焊接面上焊料潤濕良好，修正了焊接面，消除了可能的拉和橋接，獲得充實缺陷的焊縫，終確保了組件焊接的可靠性
5、波峰焊產品冷卻
波峰焊接后適當的冷卻有助于增強焊點接合強度的功能，同時，冷卻后的產品更利于爐后操作人員的作業(yè)，因此，浸錫后產品需進行冷卻處理。
波峰焊回流焊都是電子產品生產中必須要的焊接設備。沒有波峰焊回流焊設備，電子產品組裝成成品就效率非常的低。波峰焊回流焊是提高電子產品生產效率的自動化焊接設備。
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