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波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系
發(fā)布時(shí)間：2022-03-25 新聞來源：
上一篇：波峰焊機(jī)的組成及功能介紹
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫"波峰焊"。要想達(dá)到好的波峰焊接溫度必須要了解掌握并設(shè)置好波峰焊溫度和時(shí)間，下面廣晟德來與大家分享一下波峰焊溫度與時(shí)間的關(guān)系。
一、波峰焊峰值溫度
由于PCB上各部件的結(jié)構(gòu)、尺寸和封裝的不同，試驗(yàn)得到的溫度變化曲線關(guān)系不是通過曲線，而是選擇了一組溫度分布曲線。因此，焊接峰值溫度有一個(gè)最高溫度和最低峰值溫度。
溫度曲線的設(shè)計(jì)原理是,每個(gè)組件的焊接峰值溫度不得高于最高耐熱溫度的組件或低于最低焊接溫度,即應(yīng)當(dāng)15高于熔點(diǎn)錫膏°c。小于260°c(無鉛焊接)。
還應(yīng)該了解的是，熱容相對較小的部件會出現(xiàn)較高的溫度，而熱容相對較大的部件一般會出現(xiàn)較低的溫度。
為什么焊接的最低溫度比錫膏的熔點(diǎn)高15℃?原因有二:一是為了保證BGA封裝技術(shù)能夠完成混凝土二次垮塌，并能自行校準(zhǔn)工作位置。為此，BGA焊點(diǎn)溫度必須比錫膏熔點(diǎn)高11-12℃;二是確保貼片加工的所有BGA都滿足這一要求，±公差4°c的焊接峰值溫度的屈服。峰值溫度越高，球窩現(xiàn)象越少。
二、波峰焊接時(shí)間
部分焊接時(shí)間主要取決于PCB的熱特性和元器件的封裝。只要各焊點(diǎn)能達(dá)到適當(dāng)?shù)暮附訙囟?，BGA焊球與熔化的錫膏混合均勻，達(dá)到熱平衡。
波峰焊點(diǎn)要考慮其自身的所有焊接點(diǎn)都滿足我們的開發(fā)要求。同時(shí)，有必要充分考慮減小線路板不同部位的溫度差的問題或以減少PCB及元器件的熱變形分析。因此，線路板波峰焊接和單點(diǎn)焊接有著根本的區(qū)別，可以說它們不屬于一個(gè)系統(tǒng)。
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