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貼片元件波峰焊接工藝參數(shù)調整
發(fā)布時間：2021-08-04 新聞來源：
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貼片元件（SMA）波峰焊接工藝的特殊問題 在貼片線路板波峰焊接中，波峰焊接設備中的焊料波峰發(fā)生器在技術上必須進行更新設計，方可適合于貼片線路板波峰焊接之需要。貼片元件（SMA）波峰焊接工藝既有與傳統(tǒng)的純插件線路板（THT）波峰焊接工藝共性的方面，也有其特殊性之處。對元件來說，最大的不同在于SMA波峰焊接屬于浸入方式。廣晟德波峰焊分享一下貼片元件波峰焊接工藝參數(shù)要素的調整。
一、貼片元件波峰焊助焊劑的涂敷。
貼片線路板波峰焊接中，由于已安裝了SMC／SMD的PCB板表面上凹凸不平，這給助焊劑的均勻涂敷增加了困難。保持噴霧頭的噴霧方向與PCB板面相垂直，是克服噴霧陰影效應的有效手段。
二、貼片元件波峰焊預熱溫度。
貼片線路板（SMA）波峰焊接中預熱溫度不僅要考慮助焊劑所要求的激活溫度，而且還要考慮SMC／SMD本身所要求的預熱溫度。通常預熱溫度選擇原則是：使經(jīng)過預熱區(qū)后的SMA的溫度與焊料波峰的溫度之差≤lO0℃左右為宜。
三、貼片元件波峰焊的焊料、焊接溫度和時間。
由于貼片線路板為浸入式波峰焊接，焊料槽中的焊料工作時受污染的機會比THT波峰焊接時要大得多，因此，要特別注意監(jiān)視焊料槽中焊料的雜質含量。SMA波峰焊接所采用的最高溫度和焊接時間的選擇原則是：除了要對焊縫提供熱量外，還必須提供熱量去加熱元件，使其達到焊接溫度。當使用較高的預熱溫度時，焊料槽的溫度可以適當降低些，而焊接時間可酌情延長些。例如在250℃時，單波峰的最長浸漬時間或雙波峰中總的浸漬時間之和約為5s，但在230℃時，最長時間則可延至7.5s。
四、貼片元件的PCB夾送速度與角度。
在THT波峰焊接中，較好的角度大約是60～80。而有貼片線路板的波峰焊接面一般不如THT的波峰焊接面平整，這是導致拉尖、橋連、漏焊的一個潛在因素。 因此，SMA波峰焊接中夾送角度選擇宜稍大些。夾送速度的選擇必須使第二波峰有足夠的浸漬時間，以使較大的元器件能夠吸收到足夠的熱量，從而達到預期的焊接效果。
五、貼片元件波峰焊浸入深度。
貼片線路板波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度，第一波峰的深度要比較深，以獲得較大的壓力克服陰影效應，而通過噴口的時間要短，這樣有利于剩余的助焊劑有足夠的劑量供給給第二波峰使用。
六、貼片元件波峰焊的冷卻。
在貼片線路板波峰焊接中，焊接后采用2min以上的緩慢冷卻，這對減小因溫度劇變所形成的應力，避免元器件損壞(特別是以陶瓷做基體或襯底的元器件的斷裂現(xiàn)象)是有重要意義的。
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