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波峰焊技術(shù)資料

雙波峰焊工藝原理和特點(diǎn)

發(fā)布時(shí)間:2021-07-16  新聞來源:

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波峰焊接(波峰焊)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。適用于波峰焊工藝的表面組裝元器件有矩形和圓柱形片式元件、SOT以及較小的SOP等器件。波峰焊原理用于表面組裝元器件的波峰焊設(shè)備一般都是雙波峰焊,廣晟德波峰焊這里分享一下雙波峰焊工藝原理和特點(diǎn)。

雙波峰焊機(jī)

    

一、雙波峰焊工藝原理

雙波峰焊內(nèi)部結(jié)構(gòu)

    

當(dāng)線路板完成點(diǎn)(或印刷)膠、貼裝、膠固化、插裝通孔元器件從波峰焊機(jī)的入口端隨傳送帶向前運(yùn)行,通過焊劑噴涂裝置,線路板下表面的焊盤、所有元器件端頭和引腳表面被均勻地涂覆上一層薄薄的焊劑。 隨著傳送帶運(yùn)行,印制板進(jìn)入預(yù)熱區(qū),焊劑中的溶劑被揮發(fā)掉,焊劑中松香和活性劑開始分解和活性化,印制板焊盤、元器件端頭和引腳表面的氧化膜以及其它污染物被清除;同時(shí),線路板和元器件得到充分預(yù)熱。

雙波峰焊波峰

    
線路板繼續(xù)向前運(yùn)行,線路板的底面首先通過第一個(gè)熔融的焊料波。第一個(gè)焊料波是亂波(振動(dòng)波或紊流波),將焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上;熔融的焊料在經(jīng)過焊劑凈化的金屬表面上進(jìn)行浸潤(rùn)和擴(kuò)散。之后,印制板的底面通過第二個(gè)熔融的焊料波,第二個(gè)焊料波是平滑波,平滑波將引腳及焊端之間的連橋分開,并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷(圖3-2是雙波峰焊錫波),當(dāng)印制板繼續(xù)向前運(yùn)行離開第二個(gè)焊料波后,自然降溫冷卻形成焊點(diǎn),即完成焊接。

二、雙波峰焊工藝特點(diǎn)

雙波峰焊工藝特點(diǎn)


雙波峰焊有前后兩個(gè)波峰,前波峰較窄,波高與波寬比大于1,峰端有2~3排交錯(cuò)排列的小波峰,在這樣多頭的、上下左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下,助焊劑氣體都被排除掉,表面張力作用也被減弱,從而獲得良好的波峰焊接質(zhì)量。后波峰為雙向?qū)捚讲?,焊錫料流動(dòng)平坦而緩慢,可以去除多余焊錫料,消除毛刺、橋連等波峰焊錫缺陷。

目前雙波峰焊已在印制電路板插貼混和裝及密腳插裝線路板上廣泛應(yīng)用。其缺點(diǎn)是印制電路板經(jīng)過兩次波峰,受熱量較大,般耐熱性較差的電路板易變形翹曲,目前針對(duì)雙波峰焊的這個(gè)特點(diǎn)線路板已經(jīng)普遍用耐熱性高的玻纖板。
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