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波峰焊技術(shù)資料

波峰焊預(yù)熱溫度標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定

發(fā)布時(shí)間:2019-10-28  新聞來源:

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電子產(chǎn)品波峰焊在線路板波峰焊接前都要經(jīng)過預(yù)熱,波峰焊預(yù)熱作用:避免溶劑成份在經(jīng)過液面時(shí)高溫氣化造成炸裂的現(xiàn)象發(fā)生,終防止產(chǎn)生錫粒的品質(zhì)隱患;避免過波時(shí)因驟熱產(chǎn)生的物理作用造成部品損傷的情況發(fā)生;確保焊接在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)達(dá)到溫度要求。波峰焊預(yù)熱溫度都要有一個(gè)溫度標(biāo)準(zhǔn)值作為參考。廣晟德波峰焊這里就分享一下波峰焊預(yù)熱溫度標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定方法。

波峰焊溫度曲線

波峰焊溫度曲線


1、“波峰焊預(yù)熱溫度“一般設(shè)定在90-110度,這里所講“溫度”是指預(yù)熱后PCB板焊接面的實(shí)際受熱溫度,而不是“表顯”溫度;如果預(yù)熱溫度達(dá)不到要求,則易出現(xiàn)焊后殘留多、易產(chǎn)生錫珠、拉錫尖等現(xiàn)象;

SMA類型               元器件                      預(yù)熱溫度

單面板組件        通孔器件與混裝                  90~100

雙面板組件            通孔器件                    100~110

雙面板組件            混裝                        100~110

多層板                通孔器件                    115~125

多層板                混裝                        115~125

2、影響波峰焊預(yù)熱溫度的有以下幾個(gè)因素,即:PCB板的厚度、走板速度、預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度等;

a.PCB的厚度,關(guān)系到PCB受熱時(shí)吸熱及熱傳導(dǎo)的這樣一系列的問題,如果PCB較薄時(shí),則容易受熱并使PCB“零件面”較快升溫,如果有不耐熱沖擊的部件,則應(yīng)適當(dāng)調(diào)低預(yù)熱溫度;如果PCB較厚,“焊接面”吸熱后,并不會(huì)迅速傳導(dǎo)給“零件面”,此類板能經(jīng)過較高預(yù)熱溫度;

b.走板速度:一般情況下,建議把走板速度定在1.1-1.2米/分鐘這樣一個(gè)速度,但這不是值;如果要改變走板速度,通常都應(yīng)以改變預(yù)熱溫度作配合;比如:要將走板速度加快,那么為了保證PCB焊接面的預(yù)熱溫度能夠達(dá)到預(yù)定值,就應(yīng)當(dāng)把預(yù)熱溫度適當(dāng)提高;

c.預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度:預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度影響預(yù)熱溫度,在調(diào)試不同的波峰焊機(jī)時(shí),應(yīng)考慮到這一點(diǎn)對(duì)預(yù)熱的影響;預(yù)熱區(qū)較長(zhǎng)時(shí),溫度可調(diào)的較接近想要得到的板面實(shí)際溫度;如果預(yù)熱區(qū)較短,則應(yīng)相應(yīng)的提高其預(yù)定溫度。

3、波峰焊預(yù)熱溫度標(biāo)準(zhǔn)如果沒有特殊工藝要求,可以套用平時(shí)生產(chǎn)的產(chǎn)品的工藝要求來設(shè)定參數(shù)了。單面板有鉛焊接工藝:運(yùn)輸速度:1.5米/分鐘;預(yù)熱1:120℃、預(yù)熱2:130℃、預(yù)熱3:140℃;錫爐溫度245℃-250℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有85℃;板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝:運(yùn)輸速度:1.2米/分鐘;預(yù)熱1:130℃、預(yù)熱2:140℃、預(yù)熱3:150℃;錫爐溫度252℃-258℃。這樣設(shè)置的話板面溫度有95℃;板底溫度有110℃、具體的實(shí)際參數(shù)都要用專業(yè)的爐溫曲線測(cè)試儀來測(cè)量才可以、如果這個(gè)參數(shù)沒有達(dá)到焊接工藝的話、還要調(diào)整參數(shù)、在進(jìn)行測(cè)試、知道達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)為止。
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