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波峰焊機(jī)如何焊接SMT電路板
發(fā)布時(shí)間：2019-07-12 新聞來源：
SMT電路板上有很多不同種形狀的的貼片元件，采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT電路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)很容易造成波峰焊后SMT電路板的焊接不良，下面廣晟德波峰焊就為大家分享一下波峰焊機(jī)如何焊接SMT電路板，現(xiàn)在是如何解決這個(gè)技術(shù)難題的。
小型雙波峰焊工作視頻
波峰焊機(jī)焊接smt電路板容易造成的焊接不良有下面兩點(diǎn)
1、氣泡遮蔽效應(yīng)。在焊接過程中，助焊劑受熱揮發(fā)所產(chǎn)生的氣泡不易排出，遮蔽在焊點(diǎn)上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。
2、陰影效應(yīng)。在雙面混裝的焊接工藝中，印制電路板在焊料熔液的波峰上通過時(shí)，較高的SMT元器件對(duì)它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周圍的死角產(chǎn)生阻擋，形成陰影區(qū)，使焊料無法在焊接面上漫流而導(dǎo)致漏焊或焊接不良。
為解決波峰焊機(jī)焊接SMT電路板不良解決方法
為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用回流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進(jìn)型的波峰焊設(shè)備，有效地排除了原有的缺陷，創(chuàng)造出空心波、素亂波、組合波等新的波峰形式，目前普遍采用的就是雙波峰焊接方法。
推薦點(diǎn)擊：波峰焊工藝預(yù)熱作用 波峰焊工藝參數(shù)控制 波峰焊工藝參數(shù)調(diào)節(jié) 無鉛波峰焊工藝
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