聯(lián)系我們/
聯(lián)系人：黃建
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.800xq.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
手 機(jī)：13622344914
電 話：0755-23593559
傳 真：0755-23593559
郵 箱：huangjian@sz-gsd.com
網(wǎng) 址：www.800xq.cn
地 址：深圳寶安區(qū)福永街道鳳凰社區(qū)鳳凰大道177號(hào)
線路板波峰焊料填充過程
發(fā)布時(shí)間：2018-08-08 新聞來源：
上一篇：波峰焊錫液潤濕線路板元件過程
波峰焊點(diǎn)形成過程中，錫液一旦接觸銅箔表面,在焊接區(qū)域會(huì)因潤濕及液體的表面張力作用，以及因部品端子與通孔間出現(xiàn)的間隙而出現(xiàn)焊料快速填充的現(xiàn)象。在焊點(diǎn)尚處于融熔狀態(tài)時(shí)，會(huì)有以下因素影響到這個(gè)填充過程，從而對(duì)焊點(diǎn)的形成產(chǎn)生影響。
波峰焊工藝教程
一、波峰焊溫度：焊點(diǎn)形成過程中，基板銅箔及部品端子經(jīng)預(yù)熱后的初始溫度基本上維持在100~120℃之間。在經(jīng)過波峰時(shí)，錫液在與銅箔及端子接觸瞬間便有快速熱傳遞現(xiàn)象發(fā)生。在電烙鐵焊接中，熱傳遞發(fā)生時(shí)，加熱芯產(chǎn)生的熱量會(huì)持續(xù)傳遞給焊點(diǎn)直至焊點(diǎn)的形成。而波峰焊接持續(xù)的熱量來源于不斷流動(dòng)的錫液。于是波峰焊接與烙鐵焊接便產(chǎn)生了一種不平衡工藝與平衡工藝之間的差異，加上對(duì)焊接時(shí)間實(shí)施穩(wěn)定控制難度較大等客觀因素，使波峰焊接工藝及過程更加復(fù)雜。僅焊點(diǎn)形成時(shí)因溫度因素對(duì)焊點(diǎn)形成造成的影響就需考慮以下方面：
1、波峰焊接面積的大小<銅箔及電路線>：如果焊接面積太大，熔融狀態(tài)時(shí)，焊點(diǎn)與銅箔的熱傳遞速度快，造成接觸區(qū)域溫度損失大，出現(xiàn)因溫度偏低而影響金屬間化合物的形成，從而削弱焊點(diǎn)的強(qiáng)度。
2、部品端子的粗細(xì)：部品端子粗，過波峰時(shí)其短時(shí)間吸收的熱量不僅僅從端子外圍向內(nèi)徑傳遞，同時(shí)會(huì)順著端子內(nèi)部縱向傳遞。大端子部品通常都伴隨著大焊點(diǎn)及粗電路線的情況，這些都會(huì)加快熱量的散失。因此，大部品在焊接過程中常常因散熱太快發(fā)生尖刺或通孔上錫量難以滿足品質(zhì)要求的情形。所以在產(chǎn)品整體品質(zhì)判定方面，需考慮這些客觀因素，避免追求這些極端而損傷其他非耐熱部品的現(xiàn)象發(fā)生。（因?yàn)橐_保這些部品端子形成良好焊點(diǎn),必須在浸錫溫度及速度上作較大調(diào)整。）
3、部品端子的長度：部品端子越長，其接觸錫液面的時(shí)間較其他部品會(huì)提前而分離會(huì)相對(duì)滯后。因此同樣速度下吸取的熱量較端子短的部品會(huì)增多。所以在產(chǎn)品生產(chǎn)過程中，如果考慮從溫度方面改變浸錫效果，部品端子長度的影響是值得關(guān)注的一個(gè)項(xiàng)目。
二、波峰焊接時(shí)間: 時(shí)間在填充過程中的一個(gè)方面依然體現(xiàn)在熱傳遞的程度控制方面(即焊點(diǎn)的溫度),但在雙面板浸錫過程中，時(shí)間會(huì)在填充程度方面產(chǎn)生影響，時(shí)間越長，填充越飽和。
三、部品端子與通孔間的位置：
在此先澄清一種觀點(diǎn)，通孔上錫的結(jié)果不是波峰的向上沖力造成的，而是毛細(xì)現(xiàn)象發(fā)生作用的直接結(jié)果。調(diào)整波峰面的高度會(huì)改善通孔上錫的效果，也是因?yàn)榘l(fā)生毛細(xì)現(xiàn)象的相對(duì)時(shí)間延長的原因。正是因?yàn)槊?xì)現(xiàn)象的存在，使得對(duì)通孔上錫量的控制可以通過以下幾方面予以實(shí)現(xiàn)：
1、部品端子與通孔間的相對(duì)位置：
不知大家在錫爐調(diào)試中有沒有考慮到這一個(gè)細(xì)節(jié),如果部品端子與基板通孔完全平行的話。圖1所示，毛細(xì)現(xiàn)象作用下錫液的向上提升變得容易，而如果部品傾斜造成部品端子與基板接觸相挨，因提升過程會(huì)受到局部阻礙，這會(huì)影響到錫液的向上提升，從而出現(xiàn)通孔上錫量相對(duì)減少的。
2、間隙：
毛細(xì)現(xiàn)象和部品端子與通孔的間隙有關(guān)，也就是說與部品端子的大小及通孔直徑的大小有關(guān)。過大過小對(duì)通孔上錫量都存在不良影響，通孔間隙太大，需填充焊料的量會(huì)增加，而毛細(xì)現(xiàn)象的產(chǎn)生作用，當(dāng)毛細(xì)現(xiàn)象產(chǎn)生的提升力與重力保持平衡時(shí)，毛細(xì)現(xiàn)象便不再發(fā)生，因此，上錫量也便基本恒定。但如果間隙太小，波峰表面液體的表面張力便會(huì)發(fā)生作用，從而消除毛細(xì)現(xiàn)象的作用，使焊料填充不能進(jìn)行，通孔上錫便不能實(shí)現(xiàn)。
所以每次新產(chǎn)品試作時(shí),我們需對(duì)產(chǎn)品的浸錫狀況予以全面確認(rèn)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題，以便聯(lián)絡(luò)客戶改善。避免連續(xù)生產(chǎn)時(shí)因這些客觀因素的存在對(duì)浸錫效果產(chǎn)生負(fù)面影響的現(xiàn)象發(fā)生，給各項(xiàng)工作的開展帶來困擾。
相關(guān)文章推薦閱讀：波峰焊短路原因 波峰焊接過程管理 波峰焊機(jī)基礎(chǔ)保養(yǎng) 波峰焊的前提條件
相關(guān)文章推薦閱讀：波峰焊短路原因 波峰焊接過程管理 波峰焊機(jī)基礎(chǔ)保養(yǎng) 波峰焊的前提條件
上一篇：波峰焊錫液潤濕線路板元件過程
