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無鉛波峰焊主要工藝參數(shù)調(diào)節(jié)
波峰焊無鉛焊料的開發(fā)和應(yīng)用，不僅對(duì)環(huán)境保護(hù)有利，而且還擔(dān)負(fù)著提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重要任務(wù)。廣晟德下面分享一下無鉛波峰焊主要工藝參數(shù)調(diào)節(jié)。
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2021-05-07
雙波峰焊設(shè)備基本工藝特點(diǎn)
廣晟德為大講解下雙波峰焊設(shè)備基本工藝特點(diǎn)
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2014-12-19
提高波峰焊接品質(zhì)的著手點(diǎn)
實(shí)際應(yīng)用中，波峰焊焊接品質(zhì)的優(yōu)劣也受多種因素影響，主要包含三大方面：PCB的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、助焊劑和焊料的選型，焊接工藝及焊接設(shè)備。廣晟德分享一下從這三個(gè)方面著手調(diào)整提高波峰焊接品質(zhì)的著手點(diǎn)。
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2022-09-23
波峰焊平流波和擾流波的特點(diǎn)作用
現(xiàn)在的波峰焊一般大部分都是屬于雙波峰焊，雙波峰焊的兩個(gè)焊錫波峰分別叫做平流波（平滑波）和擾流波。雙波峰焊接時(shí)，線路板組件首先經(jīng)過第一波湍流波，再過第二波平滑波。廣晟德這里分享一下波峰焊平流波和擾流波的
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2021-08-25
線路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響
線路板波峰焊接時(shí)為了避免電路板正面出現(xiàn)BGA焊點(diǎn)問題，在錫/鉛波峰焊接過程中其溫度不應(yīng)超過150°C，對(duì)于無鉛合金波峰焊接不應(yīng)超過190°C。廣晟德波峰焊這里詳細(xì)的分享一下線路板波峰焊接對(duì)正面BGA的影響
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2022-09-16
無鉛波峰焊預(yù)熱溫度怎么設(shè)置？
無鉛波峰焊對(duì)預(yù)熱的要求是要從低溫（80度）以斜坡上升高溫度（130度以下），一般剛開機(jī)預(yù)熱要升溫5-10分鐘，預(yù)熱的時(shí)間一般是120秒，線路板的受熱溫度要在180度以下、無鉛波峰焊機(jī)錫槽的最佳溫度250-265度。
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2020-12-04
波峰焊工藝流程與操作注意要點(diǎn)
使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。廣晟德波峰焊與大家下面分享一下波峰焊工藝流程與操作注意要點(diǎn)
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2019-03-20
波峰焊工藝調(diào)試技巧
一般我們講波峰焊運(yùn)輸速度為0-2M/min可調(diào)，但考慮到元件的潤(rùn)濕特性以及焊點(diǎn)脫錫時(shí)的平穩(wěn)性，速度不是越快或越慢好。每種基板都有種最佳的焊接條件：適宜的溫度活化適量的助焊劑，波峰適宜的浸潤(rùn)以及穩(wěn)定的脫錫狀態(tài)，
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2013-11-11
波峰焊機(jī)的結(jié)構(gòu)組成及作用
廣晟德詳細(xì)給大講解下波峰焊機(jī)是由哪些結(jié)構(gòu)組成的。這些結(jié)構(gòu)都有什么作用。
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2017-05-31
波峰焊錫點(diǎn)可靠性的影響因素
波峰焊機(jī)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板電裝工藝，以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝焊接工藝。一個(gè)波峰焊點(diǎn)系統(tǒng)主要由要素構(gòu)成，即基體金屬、助焊劑和釬料合金。為了獲得良好的波峰焊點(diǎn)，這種材料必須完全匹配。
新聞來源：發(fā)布時(shí)間：2022-09-05
